同欣電做甚麼的？

公司簡介

同欣電子成立於1974年，專注於厚薄膜基板的技術及訂製半導體微型模組的封裝開發與生產。該公司致力於技術研發及製程改良，以滿足客戶對產品與服務的需求。

應用領域

同欣電子的封裝服務以及基板製造技術已廣泛應用於多個領域，包括無線通訊、MEMS、影像感測器、光電半導體元件、LED、太陽能電池、汽車電子、電腦周邊設備、醫療設備以及網路設備等。