同欣電 做甚麼?
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關於同欣電子
同欣電子成立於1974年,專注於厚薄膜基板的開發及客製化半導體微型模組的封裝技術。公司致力於產品研發及製程優化,以提供客戶滿意的產品與服務。
同欣電子的封裝服務和基板製造技術已廣泛應用於多個領域,包括無線通訊、微機電系統(MEMS)、影像感測器、光電半導體元件、LED、太陽能電池、汽車電子、電腦周邊設備、醫療以及網路設備。
同欣電 做甚麼?
同欣電子成立於1974年,專注於厚薄膜基板的開發及客製化半導體微型模組的封裝技術。公司致力於產品研發及製程優化,以提供客戶滿意的產品與服務。
同欣電子的封裝服務和基板製造技術已廣泛應用於多個領域,包括無線通訊、微機電系統(MEMS)、影像感測器、光電半導體元件、LED、太陽能電池、汽車電子、電腦周邊設備、醫療以及網路設備。