甚麼是CoWoS？

什麼是CoWoS？

CoW（Chip-on-Wafer）是指將晶片進行堆疊，而WoS（Wafer-on-Substrate）則是將晶片堆疊在基板之上。因此，CoWoS的涵義在於將晶片疊加並包裝在基板上，並根據其排列方式可分為2.5D和3D兩種方式。這種封裝技術的優勢在於能夠有效地減少晶片所佔的空間，同時降低功耗和整體成本。