CoWoS幾奈米？

CoWoS技術介紹

CoWoS有兩種封裝形式：2.5D和3D（如圖所示）。這種技術將不同功能的模組製作成小型晶片（chiplet），並將它們全部封裝在單一晶片內。因此，我們可以在這片晶片中看到不僅有邏輯晶片，還包括記憶體、射頻晶片以及微機電晶片。不過，CoWoS僅適用於7奈米以下的製程技術。