CoWoS 幾耐米？

CoWoS 封裝技術概述

CoWoS 提供兩種封裝版本：2.5D 和 3D（如下面所示），這種技術通過將具備不同功能的小模組製作成多個芯片（chiplet），並最終整合到一個單獨的晶片中。因此，我們可以在同一晶片上找到不僅僅是邏輯晶片，還包括記憶體、射頻晶片和微機電晶片。但需注意的是，此技術僅適用於製程為 7 奈米以下的產品。